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                必知的助焊剂产品的基本知?识

                发布时间:2016-11-23 10:44:54                  点击次数:1494


                  目前助焊剂?已被广泛使用,所以我?在这儿为大家介绍一下助焊剂?的基本知识,希望对新手有帮助。


                  一.表面贴装用助焊剂的要求具一定的?化学活性具有良好的热稳?定性具有良好的润湿性对焊料的?扩展具有促进作用留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性具有良好的清洗性氯的含有?量在百分之0.2(W/W)以下.


                  二.助焊剂?的作用焊接工序:预热/焊料开始熔化?/焊料合金形?成/焊点形成/焊料固化作用?:辅助热传异?/去除氧化?物/降低表面张力/防止再氧?化说明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传?热均匀/放出活化?剂与基材表面的离子状态的氧?化物反应,去除氧化膜?/使熔融焊料表面张?力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点?质量.


                  三.助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性?能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压,表面张力,粘度,混合性等.


                  四.助焊剂残渣产生?的不良与对策助焊剂残?渣会造成的问题:对基?板有一定的腐蚀性降低电导性,产生迁?移或短路非导电性的固形物如侵?入元件接触部会引起接合不良树脂残留过?多,粘连灰尘及杂物影响产品的使用可靠性使用理由及对策:选用合适的助焊剂,其活化剂活性适?中使用焊后可形成保护膜的助?焊剂使用焊后无树脂残留的助焊剂使用低固含量免清洗助焊剂焊?接后清洗。


                  五.QQ-S-571E规定的焊剂?分类代号代号焊剂类型S固体适度(无焊剂)R松香焊剂RMA弱活性松香焊剂RA活性松香或树脂焊?剂AC不?含松香或树脂的焊剂美国的合成树脂焊剂分类?:SR非活性合成?树脂,松香类SMAR中度活性合?成树脂,松香类SAR活性合成树脂,松香类SSAR*活性合成树脂,松香类六.


                  助焊剂喷涂?方式和工艺因素喷涂方式有以下三种:

                  1.超声喷涂:将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换?能器转换成机械能,把焊剂雾化?,经压力喷嘴?到PCB上.


                  2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网?的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB上.


                  3.压力?喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出?喷涂工艺因素:设定?喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的?均匀性.设定超声雾化器?电压,以获取正常的雾化量.喷嘴运动速度的选择PCB传送带速度的设?定焊剂的固含量要稳定设定相?应的喷涂宽度七.免清洗助焊剂的主要特性可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥?连等不良产生无毒,不?污染环境,操作**焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板焊后具有在线测?试能力与SMD和PCB板有相应材料匹配性焊?后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)




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